这几年随着国产 FPGA 的发展以及各大厂商 SOC FPGA（嵌入 M 系列或者 A 系列）的推出和推广相信未来 FPGA 会占有更多的市场。当然现在各个厂家的 EDA 工具也更加集成化，内置的 IP 让你分分钟完成设计，后面会在 Xilinx FPGA 上面分享一个 openmsp430 的软核设计给大家，我自己的小板子 Spartan-3AN，使用开源的单板 XuLA200，有兴趣的提前了解一下。

Altera 的 MAX 10 FPGA 在低成本、单芯片小外形封装可编程逻辑器件中实现了先进的处理功能，是革命性的非易失集成器件。继承了前一代 MAX 器件系列的单芯片特性，使用单核或者双核电压供电，其密度范围在 2K 至 50KLE 之间。MAX 10 FPGA 系列提供先进的小圆晶片级封装 (3mmx3mm)，以及有大量 I/O 引脚封装的产品。

MAX 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 nm 嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持瞬时接通功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，MAX 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 特性，例如，Nios II 软核嵌入式处理器、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

MAX 10 FPGA 提高了系统组件功能的集成度，从而降低了系统级成本：

双配置闪存 - 一个管芯闪存支持双配置，实现数千次重新编程真正的失效安全更新。

模拟模块 – 集成模拟模块和 ADC 以及温度传感器，非常灵活的采样排序功能，缩短了延时，减小了电路板面积。I

瞬时接通 - MAX 10 FPGA 是系统电路板上第一个开始工作的器件，控制高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等其他组件的启动。

DSP 模块 - 作为第一款非易失具有 DSP 的 FPGA ，MAX 10 FPGA 非常适合使用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用。

DDR3 外部存储器接口 – MAX 10 FPGA 通过软核 IP 存储控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，适合视频、数据通路和嵌入式应用。

用户闪存 – 具有 736 KB 管芯用户闪存代码存储功能，MAX 10 FPGA 支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。

更多细节特性：

50,000 个逻辑单元 (LE)

500 个 I/O 管脚

非易失、瞬时接通体系结构

单芯片

封装只有 3x3 mm2

嵌入式 SRAM

DSP 模块

高性能锁相环 (PLL) 和低偏移全局时钟

外部存储器接口 (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)

3.3 V、LVDS、PCITM 和 30 多个其他 I/O 标准支持

嵌入式 SAR ADCs – 12 位，1 MspsA

18 路模拟输入通道

温度传感器

单核或者双核电压供电

嵌入式闪存

双配置闪存

用户闪存

内部振荡器

低功耗特性

休眠模式，动态功耗降低了 95%

输入缓冲关断

128 位高级加密标准 (AES) 和其他设计安全特性

RoHS6 封装

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